我们在PCB打样的过程中，经常会出现很多焊接缺陷，从而影响电路板的合格率。那么，PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些？

1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程，由于电池线路板的上下部分温度不平衡产生翘曲，造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。

2、PCB孔的可焊性不好，影响焊接质量，会产生虚焊缺陷，从而影响整个电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

【资料图】

电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷：

一、虚焊

1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

2、危害不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积

1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害机械强度不足，可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

三、焊料过多

1、外观特点焊料面呈凸形。

2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。

3、原因分析 焊锡撤离过迟。

四、焊料过少

1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害机械强度不足。

3、原因分析

1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

2)助焊剂不足。

3)焊接时间太短。

五、松香焊

1、外观特点焊缝中夹有松香渣。

2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。

3、原因分析

1)焊机过多或已失效。

2)焊接时间不足，加热不足。

3)表面氧化膜未去除。

六、过热

1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

2、危害焊盘容易剥落，强度降低。

3、原因分析 烙铁功率过大，加热时间过长。

方案介绍

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高性价比工控主板VZ-DS-K58-V10 主控采用瑞芯微中高端通用型SoC RK3568，采用22nm制程工艺，集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器，支持4K解码和1080P编码。支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口，内置独立的瑞芯微NPU，支持安卓11和linux系统。该工控主板适用于智能机器人、平板电脑、广告机、工控显示控制板、智能终端开发等应用。

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基本功能特点：

测量模式

体温

物体温度

短按SET键切换测量模式 （开机默认体温模式）

温度单位

摄氏度℃/华氏度℉

分度：0.1℃/0.1℉ 断电不保存单位）

测量范围

体温：32.0℃～42.4℃

测到正常体温时亮绿灯和显示笑脸图案，蜂鸣器滴1次

体温异常提示

32.0℃～37.4℃：绿灯，笑脸图案，蜂鸣器滴1次

37.5℃～37.9℃：黄灯，哭脸图案，蜂鸣器滴2次

38.0℃～42.4℃：红灯，哭脸图案，蜂鸣器滴3次

测到设定的温度报警值亮红灯

高低温提示

体温测量低于32.0℃显示Lo，显示Lo时亮绿灯，蜂鸣器滴3次，不显示哭笑脸图案；

体温测量高于42.4℃显示HI，显示HI时亮红灯，蜂鸣器滴3次，不显示哭笑脸图案；

性能参数

行业分类:安防监控

开发平台:Actions 炬芯

交付形式:PCBA

性能参数:测温模式:2

应用场景:社区小区,办公写字楼,招商展会,大型会场

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